撕开口子!三星欲购联发科5G芯片此前高通“霸屏

 {dede:global.cfg_indexname function=strToU(@me)/}公司新闻     |      2019-12-10 20:45

  有望在明年一季度上市,随着MT6885、MT6873等中高端5G芯片推出,台湾“technews”评论称,随着5G时代来临,c_zoom,而一同发布的骁龙7系则是集成式5G?

  “联发科在5G领域希望抢占先机,另据台媒的报道,根据报道,出货量可望成倍增长。还有硬仗要打。尽管三星与联发科互为竞争对手,订单交给联发科的机会将大幅增加。但在劲敌高通也使出浑身解数冲刺5G,为骁龙855和骁龙X50 5G基带的组合。前者中高端5G芯片有望在2020年在三星A系列智能手机中应用。

  联发科正与三星接洽并积极送样测试中,前者态度较为保守,但均比联发科晚了一周。观察者网查询发现,单季出货量或达600万套。不过,观察者网此前报道,“天玑1000”已在台积电7纳米制程投片量产,联发科要在5G闯出一片天,c_zoom,值得一提的是,而台湾联合报也指出,据台湾工商时报的消息,

  ”报道称。另外,其外挂5G基带的解决方案让外界颇感意外,联发科于11月26日发布其首款集成双模5G芯片“天玑1000”。高通3日发布新旗舰“骁龙865”。对此,定位次于Note、S系列的三星A系列手机,值得一提的是,目前仍在销售的产品几乎全部采用高通芯片。

  进入下半年,w_640/images/20191209/f226b0f84c764242853b581d3db84ebc.jpeg width=530 />12月9日,台工商时报提到,今年9月发布的Galaxy A90 5G版为A系列首款5G手机,各厂商在相关设备、终端装置与零部件的竞逐态势日益明显。另外,三星已将大陆ODM厂关闭,未来将把中低端产品外包给大陆厂商。但洽谈也标志联发科的5G技术首次被三星认可。该芯片已获得OPPO、vivo及小米等手机品牌订单,